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第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC CHINA 2009）于2009年10月22－24日在蘇州國際博覽中心召開。北京中電華大電子有限責任公司（以下簡稱華大電子）參加了本次大會，主要展出了“天聯”系列WLAN核心芯片和應用方案。華大電子創新的天聯系列無線芯片榮獲 “產品創新獎”，獲得了業界的肯定。
華大電子展出的產品包括：國內款支持WAPI/WiFi雙標準的WLAN芯片；國內款提供IP網絡功能的串口WLAN模塊；國內款WAPI/CMMB雙模無線模塊。其中提供IP網絡功能的串口WLAN模塊廣泛應用于M2M業務，如無線POS機、生產線管理等, WAPI/CMMB雙模無線模塊可以應用于筆記本、上網本、MID等終端，為用戶提供更豐富的網絡娛樂應用。 10月22日上午，工業和信息化部電子信息司副司長丁文武、中國半導體行業協會常務副理事長魏少軍參觀了華大展位，并高度評價了華大電子在WAPI產業推動上的成績。
華大電子WLAN芯片不僅達到了國際同類競爭產品的性能，而創新的”H-MULTY”功能能夠為無線應用帶來嶄新的體驗。基于這些創新，華大電子應邀在“集成電路設計產品與市場分銷論壇”上做了“創新芯片為應用創新提供基礎”的主題演講，系統了介紹了華大電子在WLAN芯片和應用上的創新，和分銷廠商交流了基于這些創新，開發差異化消費電子的方案、市場機會。
中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇由工業和信息化部、科學技術部指導，中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會主辦，是中國乃至國際的半導體產業界的盛會。
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