EN
2016年6月22-23日，北京中電華大電子設計有限責任公司（以下簡稱“華大電子”)參加了在山東濟南舉行的2016年銀聯認證企業年會。市場部總經理劉躍剛先生在年會上與業界同仁分享了新形勢下金融IC卡安全芯片產業發展的探索和成績。
劉躍剛指出：“在經過技術攻堅、產業磨合、試點應用、規模出貨的發展階段后，國產金融IC卡芯片在工藝水平和安全技術上已全面達到國際水準，可以滿足商業銀行的需求。 ” 作為智能卡芯片行業的領軍企業，華大電子及其下屬控股公司開發完成１０款芯片產品，卡商基于這些芯片開發的銀聯安全認證操作系統達到17款。
國產芯片在金融領域取得破冰的過程中，投入了巨大的人力、物力和財力。據不完全統計，國內芯片商在金融IC卡安全芯片、移動支付SE芯片累計投入達到20億元，其中用于技術研發及產品開發的費用就占了16億元，用于檢測和資質認證費用高達1.5億元。與巨大投入形成鮮明反差的是中國芯在金融IC卡應用低于預期。“2015年，國內金融IC卡發卡量接近9億張，國產純金融IC卡芯片出貨約600萬顆，不足國內純金融芯片總出貨量的1%”，劉躍剛解釋道。真實的市場表現讓人警醒，也催人奮進。近幾年國產芯片廠商一直大力推廣金融IC卡芯片的應用，先后入圍多個銀行項目。“華大電子目前已經成為建設銀行、中國銀行、農業銀行、郵儲銀行、民生銀行等二十余家銀行的金融IC卡芯片供應商”，劉躍剛補充道，“不僅如此，為了向用戶提供更豐富的業務拓展服務，華大電子還推出了可視卡、IC卡互聯網終端、移動支付、藍牙Key、藍牙SIM、金融多應用卡等各種方案。”
金融IC卡芯片國產化之路任重道遠，華大電子將秉承百折不撓的精神，在中國人民銀行、發改委、工信部、中國銀聯的指導下，帶領國產芯同仁與產業各界一起攻堅克難，爭取早日實現金融IC卡 “民族芯”的振興。
京公網安備 11011402013818號
